日前，华为发布了手机PuraX，引发职业火热重视。而就在最近的拆解视频中显现，刚开卖的手机拆出来的芯片，比本来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片选用全新一体式封装工艺。拆解视频显现，麒
芝能智芯出品 人工智能（AI）、高功能核算（HPC）和下一代通讯技能的迅猛开展，半导体封装技能正面对史无前例的应战。 传统封装技能已不足以满意日渐增加的功能需求和集成密度要求，而中介层与基板作为先进封装的中心组件，正在从简略的衔接渠道转变为担任电力分配、热办理、高密度互连和信号完整性的工程体系
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的进步体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用
本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以处理大型interposer缺点导致的良率丢失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技能，用来制作高功能核算（HPC）和人工智能（AI）元件
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装范畴需求旺盛 活性金属钎焊技能为其中心制备技能
活性金属钎焊技能具有技能成熟度高、制品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业把握该项技能，这将为AMB陶瓷基板职业开展供给有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指经过活性金属钎焊技能制作而成的高功能电子封装资料
小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！
全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1
谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色
全新 Bourns®SinglFuse维护器现可供给 0603 和 1206 封装，且在规范 SMD 尺度中供给高效的过流维护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球闻名电源、维护和传感处理方案电子组件领导制作供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗使用中，功率扮演着至关重要的人物，尤其是跟着终究产品渐渐的变杂乱且功耗更高
