来源：雷电竞下载APP官网 发布时间：2025-01-23 08:08:51 人气：1 次
据悉，纳微半导体已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC，实现产品零故障。反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，实现移动电子设备和相关设备的快速充电。
作为第三代半导体的核心材料之一，GaN其主要有三个特性——开关频率高、禁带宽度大、更低的导通电阻。它在充电器上的优势大多数表现在：体积小，重量轻；功率密度大，效率高但不容易发热；手机、笔记本都能充，兼容多个设备。
小米集团董事长兼CEO雷军在小米10发布会上曾经介绍，GaN是一种新型半导体材料，做出的充电器体积特别小，充电效率却特别高，发热低，同时兼容手机与笔记本电脑。小米Type-C GaN 65W充电器比标配的65W充电器体积要小一半，充满配备4500mAh电池的小米10 Pro仅需45分钟。同样为iPhone 11充电，GaN充电器速度比原装快一倍。
在大屏手机成为主流、处理器一直在升级的前提下，电池技术已到达瓶颈，如何更快地充电就成为了解决续航问题的关键。了解到，氮化镓（GaN）受到关注有两大原因：屏幕大小不断攀升，电池容量持续攀升。10年前，手机电池平均容量是1200毫安，到2020年，智能手机电池平均容量达到4500毫安，10年内电池容量接近扩大3倍以上；电子设备屏幕从2寸到今天6.5寸，屏幕放大四倍。未来智能电子设备屏幕越大，整个CPU、射频和周边电子器件都使用功率部分，电池越来越大。
氮化镓的出现改变充电器体积随功率密度增大不断增大的现状，它是目前全球最快的功率开关器件，并能在高速开关的前提下保持高效率水准。高开关频率减小了变压器的体积，从而大幅度缩小了充电器的体积。同时，氮化镓具有更低的损耗，使用氮化镓芯片后，减少了其他元件的使用，进一步缩小了充电器体积。
氮化镓（GaN）作为下一代功率半导体技术，其工作速度比旧的硅芯片快100倍，以此来实现40%的能耗节省和3倍的功率密度的提升，纳微GaNFast功率IC独具创造力地将氮化镓功率器件与数模混合的控制电路集成在一起，是全球集成度最高、性能最好、系统成本最低的氮化镓功率方案。纳微GaNFast功率IC已经在全球多个一线品牌厂商实现量产，这中间还包括联想、Dell、小米和OPPO等。
在2021年CES国际消费电子博览会上，两款使用纳微氮化镓功率IC的充电器荣获产品创新大奖。由Chargeasap推出的获奖产品是全球首款大功率200W 2C2A充电器Omega，由ADG推出的获奖产品是极具创意的100W“九合一”多功能充电拓展坞。两款产品都采用了纳微GaNFast氮化镓功率IC方案，体型小巧轻便，充电高速高效。
纳微半导体 （Navitas Semiconductor ）首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示：“氮化镓崛起的预测正在成为现实。2021年CES，我们不仅荣幸地向全球消费者宣布我们完成预期目标：超过100款使用纳微GaNFast氮化镓科技的快充充电器已经走向市场，更要感谢我们重要的生产制造合作伙伴台积电（TSMC），运用其领先的氮化镓加工科技，让我们实现生产。
纳微正经历前所未有的市场需求的激增，在此我们诚挚感谢台积电鼎力支持，让我们加速生产氮化镓功率IC，满足市场需要。纳微致力于让地球更好地利用电能，加速电动汽车、太阳能逆变器、高能效数据中心和LED照明等应用，所有这些努力都将有利于减少地球对污染有害的化石燃料能源的依赖。”
台积电（TSMC）北美子公司商业管理高级副总裁Sajiv Dalal表示：“很高兴看见我们和纳微半导体的合作成果丰硕，成功实现高效能氮化镓功率IC生产交付。台积电将一如既往地运用我们领先的氮化镓生产的基本工艺，支持我们的客户，为更环保的功率转换应用实现更大的能源效率提升。”
纳微半导体首席运营官，首席技术官兼联合创始人Dan Kinzer表示：“ 台积电（TSMC）是世界一流的芯片制造商，我们很高兴和台积电持续合作，加快氮化镓功率IC的开发和交付，目前我们每月通过台积电交付的GaNFast氮化镓功率IC数量超越100万枚，总发货量超过1300万，实现产品零故障，出众的芯片交付量和质量意义非凡。纳微将加大投资，加速开发更高集成度，更快速，更节能和系统成本更低的新一代氮化镓功率IC的开发。”
纳微半导体（Navitas）专有的氮化镓（GaN）工艺设计套件（PDK）是基于台积电GaN-on-Si平台开发的。 纳微与台积电强强联手，以重要的知识产权优势和创新速度为基础，发挥先发优势和持续的市场领导地位，在GaN器件、封装、应用和系统的所有方面已发布或正在申请的专利达到120多项。
纳微半导体成立于2014年，聚焦GaN功率芯片，凭借其面向消费级市场的高集成度的GaN功率芯片产品在市场上快速建立起知名度。纳微拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队，在材料，器件，应用，系统，设计和市场营销方面，团队拥有共计300年的经验，公司创始者拥有300多项专利。
上一篇：全球笔记本出货量将达2.25亿台，2021年台式电脑销量继续下滑
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
01 Autosar的现状Autosar 曾经被德国汽车制造商普遍的使用，也被美国和日本的其他汽车制造商使用 但是随着新的电子电器 架构和SOA架构，多S ...
引言：激光雷达在无人驾驶应用中主要用来探测道路上的障碍物信息，把数据和信号传递给无人驾驶的大脑，再做出相应的驾驶动作，但室外常见的 ...
现在汽车越来智能了，各种辅助驾驶功能也是越来越先进了，但实现这些先进的功能就离不开汽车雷达这样的一个东西，今天与大家伙儿一起来分享一下雷达相关的问 ...
识读汽车电路图的一般要领1、认真读几遍图注图注说明了该汽车所有电气设备的名称及其数码代号，通过读图注可以初步了解该汽车都装配了哪些 ...
CHA44X是一系列符合AEC-Q100 汽车认证的数字双极锁存霍尔传感器产品，其主要性能及特点如下：• AEC-Q100汽车认证• 数字双极锁存霍尔传 ...
英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
A21SP16 3W 免滤波器 D 类音频功率放大器的典型（单端输入）应用
LTC1655IS8 的典型应用，用于数字可编程电流源的 16 位轨至轨微功率 DAC
RT9020 500mA、低压差、低噪声超快软启动CMOS LDO稳压器的典型应用
TWR-K60F120M，Kinetis K60 120 MHz 塔式系统模块开发板
具有错误标志和放电选项的 SI91846、150mA 超低噪声 LDO 稳压器的典型应用
芯原戴伟民：海南分公司致力于人才本土化战略，持续为海南输送集成电路产业人才
报名赢【挂灯、浴巾】等好礼｜TI MSPM0家用电器和电机控制应用详解
下载有礼｜是德科技电子书 《通过了解测试精度的基础知识， 提高良率并降低风险》，不做“差不多先生”
【 有奖直播】 掌握潮流～TI DLP技术在汽车上的创新及全新应用
【瓜分2500元红包】 票选DigiKey\智造万物，快乐不停\创意大赛人气作品TOP3！
站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科
